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超声波硅片清洗机

  超声波硅片清洗机在半导体材料的制备过程中,每一道工序都涉及到清洗,而且清洗的好坏直接影响下一道工序,甚至影响器件的成品率和可靠性。由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的减小,对于晶片表面沾污的要求更加严格,ULSI工艺要求在提供的衬底片上吸附物不多于500个/m2×0.12um,金属污染小于 1010atom/cm2。晶片生产中每一道工序存在的潜在污染,都可导致缺陷的产生和器件的失效。因此,硅片的清洗引起了专业人士的重视。以前很多厂家都用手洗的方法,这种方法人为的因素较多,一方面容易产生碎片,经济效益下降,另一方面手洗的硅片表面洁净度差,污染严重,使下道工序化抛腐蚀过程中的合格率较低。最近越来越多厂家使用超声波清洗机设备清洗硅片!

超声波硅片清洗机产品参数
产品型号:YQ -1030A
 内槽尺寸:830*600*400mm
 容   量:200L
 超声频率:可选KHZ 25/40/60
 超声功率:3000W
 时间范围:1-600(Min)
 排   水:有
 隔音盖:有
 网   架:有
 电   源:220V/50HZ
 
 
分类: 清洗机产品中心  
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